La demanda de sensores de imagen es imparable y su cuota de mercado ha crecido de forma exponencial durante la última década. En este entorno de continua demanda, las tecnologías de integración vertical se perfilan como el vehículo tecnológico a través del cual los sensores de imagen evolucionarán en el futuro.
Las tecnologías de integración vertical permiten que dentro de un mismo píxel pueda incorporarse mayor capacidad de procesamiento y memoria, sin afectar su tamaño ni el ratio entre el área dedicada al sensado de la luz y el área total del píxel (‘fill factor ’). Además, se prevé que varias tecnologías distintas o variantes de una misma tecnología puedan coexistir y aplicarse al diseño de los píxeles.
El proyecto comprende, en su fase inicial, un estudio de viabilidad de las tecnologías de integración vertical modernas con la empresa TELEDYNE-ANAFOCUS como socio preferente. En una fase posterior, se abordará el diseño de dos sensores de imagen que permitan acometer estos objetivos y demostrar la viabilidad de la tecnología mediante la búsqueda de arquitecturas de píxel novedosas que puedan explotar su potencial. La empresa, aportará un estudio detallado sobre las características eléctricas de una tecnología de integración vertical moderna, en base a su experiencia previa. En concreto, detallará las características eléctricas de las interconexiones verticales disponibles. En paralelo, la empresa proporcionará especificaciones de diseño para poder transferir los chips que se diseñen al mercado. Para el diseño de los sensores, se instalará el kit de diseño de la tecnología recomendada por la empresa.
Los sensores a integrar tendrán dos arquitecturas distintas de sensores de imagen. El primero de ellos es un sensor basado en SPADs, con capacidad de medición del tiempo de vuelo. El segundo, es un sensor de alto rango dinámico que combina operación asíncrona basada en eventos con un formato de datos de salida idéntico al de los sensores APS.