Microconexionado entre chips y encapsulados
Taller destinado a realizar el microconexionado entre los chips y los encapsulados que les sirven de soporte, con capacidad para afrontar los retos de conexionado de las tecnologías submicrométricas más avanzadas y de pitch más reducido (hasta 50 micrómetros). Dispone de dos máquinas semiautomáticas de microsoldadura que permiten la realización de bonding por ultrasonido con hilo de hasta 17 micrómetros de diámetro, mediante técnicas de ball bonding y wedge bonding. Este taller cuenta además con un sistema de test de microsoldadura mediante ensayos de resistencia del hilo y de cizallamiento de la bola de soldadura, que permite verificar la calidad de las conexiones realizadas. Dispone asimismo de dos armarios para almacenamiento de chips y obleas en condiciones optimas de temperatura y humedad.
